產品簡介：
- 用與電子封裝（熱沉）的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調性，從而具有可調節(jié)的熱導率和熱膨脹系數。

- 鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數較大。
產品特性：
幾種典型的鎢銅合金性能
牌號
鉬含量 Wt% 銅含量 Wt% 密度g/cm3 熱導率W/(M.K) 熱膨脹系數(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5
產品用途:
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。