陶熙，信越，邁圖，愛勞達(dá)，摩力克
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產(chǎn)品品牌陶熙【原道康寧】
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更新日期2020-06-04 12:03
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品牌： |
陶熙【原道康寧】 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
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≥1 支 |
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1000 支 |
有效期至： |
長期有效 |
導(dǎo)熱系數(shù)： |
8.0 |
美國道康寧TC-5688電腦導(dǎo)熱硅脂TC-5688cpu顯卡納米含銀散熱膏硅
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5688新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5688能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
美國原廠進(jìn)口，通過intel極限耐熱測試，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到8.0W/M.K，化工行業(yè)領(lǐng)頭羊道康寧公司重磅產(chǎn)品！
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