5G時代的到來，各類電子產(chǎn)品組件越來越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達到高品質(zhì)的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分：焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。
合明科技水基鋼網(wǎng)清洗應(yīng)用，用合明科技水基清洗劑搭配合明科技自主研發(fā)的水基鋼網(wǎng)清洗機，能實現(xiàn)鋼網(wǎng)的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動無需人工的操作，從而實現(xiàn)了水基的完整清洗工藝。不僅可以將鋼網(wǎng)的殘留物清洗干凈，而且能夠在運行過程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，僅僅消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網(wǎng)本身的帶離液損失，并且水基清洗劑可以反復(fù)使用，極大節(jié)約了清洗劑使用量。避免了原來清洗機的同個腔體同個槽體進行清洗、漂洗作業(yè)的這種配置，因為清洗機本身的缺陷而造成清洗劑會以漂洗水相互之間雙向交叉竄液污染和稀釋，這樣不僅降低了清洗劑的使用壽命（造成清洗次數(shù)減少、清洗力下降）和同時也容易造成漂洗水的污染從而加大漂洗干凈度的難度。

隨著水基清洗技術(shù)的越來越廣泛的應(yīng)用，鋼網(wǎng)清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應(yīng)用實施中，有部分廠商在還在沿用原有的氣動噴淋機加水基清洗劑來進行鋼網(wǎng)清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實現(xiàn)真正完整有效的工藝，因為水基清洗劑的特性與溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說在長時間有部分水基清洗劑成分干不了。

鑒于紅膠網(wǎng)板，特別是厚網(wǎng)細孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動噴淋設(shè)備來清洗，這樣無法對細孔的內(nèi)壁紅膠殘留進行清洗，長期不的清洗會使得內(nèi)壁紅膠殘留越積越厚導(dǎo)致細孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網(wǎng)板，并且用人工來針通費時費力，還達不到理想效果。
所以采用人工與氣動噴淋清洗設(shè)備，配套有機溶劑的清洗方式，需要人工反復(fù)吹洗、針通，此清洗方式耗時、費力、效果差。加上有機溶劑的揮發(fā)，容易被現(xiàn)場作業(yè)工人吸入身體，長此以往，對現(xiàn)場作業(yè)人員的身體造成比較大的損害，有機溶劑易燃易爆隱患更是個定時“”，故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術(shù)難題。

水本身是一個非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因為濕氣的存在可能會干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時，應(yīng)該檢查這個設(shè)計以確保敷形涂覆足夠干燥。
無論使用何種工藝和設(shè)備配置，都應(yīng)將水基清洗劑本身的溶劑殘留進行清除，同時也將錫粉殘留用相應(yīng)的規(guī)范指標來進行約定，才能全面的判定SMT印刷鋼網(wǎng)的清洗干凈度。