一般情況下，清洗劑的清洗力越強，清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢，如衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問題呢？
對于常見的普遍電路板PCBA，合明科技則采用中等強度的清洗劑，其滿足業(yè)內(nèi)普通線路板的材料兼容性，其清洗力屬較好，能滿足絕大部分的線路板清洗需求

大多數(shù)PCBA線路板清洗應用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規(guī)等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當有效，清洗簡便。

市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點和缺點，在大多數(shù)情況下，應用推動著清潔材料的類型。

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩(wěn)定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態(tài)向結晶態(tài)逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度高于100℃時反應迅速，它們揮發(fā)與分解快，在水中的可溶性低。
為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時，鑒別清洗工藝對外觀質量甚至整個元器件結構潛在的負面影響是成功的工程設計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或預期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應當測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。