球型硅微粉的價(jià)格 鑄鋁精密鑄造用球形硅微粉 瓷磚背膠用球形硅微粉

球形硅微粉的基本特性：

項(xiàng)    目        單位       典型值

外   觀           /             白色粉末

密    度       kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /    6.0

介電常數(shù) /    3.88（1MHz）

介質(zhì)損耗 /    0.0002（1MHz）

線性膨脹系  1/K     0.5×10-6

熱傳導(dǎo)率   W/K·m  1.1

折光系數(shù) /    1.45

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。