信越X-23-7783D高導(dǎo)熱硅脂

     信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
    信越X-23-7783D，高導(dǎo)熱硅脂，散熱膏，灰色，油脂狀，添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性的操作性。X-23-7783D高導(dǎo)熱率散熱膏，用于高端電子產(chǎn)品之芯片與散熱片之間,模塊,散熱器等, 服務(wù)器CPU與散熱片之間，導(dǎo)熱率5.0W/m.k。    
      特點(diǎn)：日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到最佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。 

    信越X-23-7783D產(chǎn)品優(yōu)越性能：熱傳導(dǎo)性能佳；高導(dǎo)熱性的操作性。
  

　　電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）:X-23-7783D。 

應(yīng)用： 一、應(yīng)用于高性能計算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。 

　二、針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7783D、G-751。

    信越X-23-7762信越X-23-7783高導(dǎo)熱硅脂

信越X-23-7762信越X-23-7783D高導(dǎo)熱硅脂

信越X-23-7762，高導(dǎo)熱硅脂，灰色，油脂狀，用于高端電子產(chǎn)品，IC芯片,模塊,散熱器等,導(dǎo)熱率 4.5W/m.k. X-23-7762添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，適用于對導(dǎo)熱有非常高要求的電子元件，如大功率路燈、CPU、各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳；

信越X-23-7783，灰色，膏狀，高導(dǎo)熱率散熱膏，導(dǎo)熱率 4.5W/m.k ，使用溫度-50~+120℃。應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳。如：高性能計算機(jī)CPU、聲卡、顯卡等IC、模塊、散熱器等高端電子產(chǎn)品；

信越（ShinEtsu) X-23-7762，X-23-7783，高導(dǎo)熱硅脂，1KG/罐，產(chǎn)于日本。