加成型硅凝膠HY 9340說明書

一、導熱阻燃電子灌封硅膠產品特性及應用
HY 9340是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定，或者做為填充。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、導熱阻燃電子灌封硅膠典型用途

- 精密電子元器件

- 耐高溫（100-500）度

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、導熱阻燃電子灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9340使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需24小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、導熱阻燃電子灌封硅膠固化前后技術參數(shù)：

性能指標		A組分	B組分
固化前	外觀	無色透明流體	無色透明流體
	粘度（cps）	850±200	1500±200
操作性能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	1000～1200
	可操作時間（hr）	8
	固化時間（hr，室溫）	24
	固化時間（min，80℃）	20
固化后	硬度(shore A)	40
	導熱系數(shù) [W（m·K）]	≥1.5
	介電強度（kV/mm）	≥25
	介電常數(shù)（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

五、導熱阻燃電子灌封硅膠注意事項:

1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9310#不固化：

1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

六、導熱阻燃電子灌封硅膠包裝規(guī)格：

HY 9340：50Kg/套：(A組分 +B組分)或者40公斤/套(A組分 +B組分)

七、導熱阻燃電子灌封硅膠貯存及運輸：

1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

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