可焊性測試儀特點(diǎn)

①最適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏、零件、溫度條件）；

②可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；

③可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）；

④能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏強(qiáng)力加熱　>；

⑤可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力>；

⑥由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果；

⑦也可以做評估焊錫絲的測試。

可焊性測試儀基本參數(shù)

原理：電子平衡傳感器

測定范圍：10.00gf～-5.00g

測定精度：±（10mgf+1digits）　※除振動(dòng)的誤差外

分辨能：900mgf未滿：0.001gf　900mgf以上：0.005gf

測定范圍：0℃～300℃

測定精度：±3℃

爐內(nèi)溫度：室溫～300℃

氧氣濃度：簡易密封型加熱裝置　附帶氮?dú)鈨艋瘻y試用噴嘴

可焊性測試儀溫度曲線設(shè)定

（1）預(yù)熱溫度

（2）預(yù)熱時(shí)間

（3）溫度上升速度　標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒

（4）最高溫度

（5）最高溫度時(shí)間

可焊性測試儀附屬品

手動(dòng)印刷機(jī)

金屬罩（銅試驗(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）

測定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）

附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析

小型冷卻換氣