SEC多功能,多芯片倒裝系統(tǒng)

SEC 860型半自動倒裝貼片機(jī)

SEC 860是一款多功能半自動高端精密設(shè)備，特別適合封裝技術(shù)領(lǐng)域的研

發(fā)或小批量生產(chǎn)使用。具體技術(shù)應(yīng)用包括焊料貼片，金球凸點(diǎn)倒裝貼片，

RFID 貼片，以及高精度的半導(dǎo)體微波器件和激光二極管等光電器件的貼

片。SEC 860 具有超聲，熱超聲，摩擦，環(huán)氧貼片，高溫局部加熱等獨(dú)特

功能。它功能齊全，軟件界面友好，易于操作和使用。

對位精度 +/- 0.5微米    最大560X的放大倍率

貼片尺寸達(dá)2.0英寸       最大視場對角線1.2英寸

加熱平臺可選擇3/4英寸快速加熱平臺到4英寸固定溫度平臺，

指標(biāo)和功能

· 電腦控制焊接壓力, 溫度曲線等

· 鍵盤和操縱桿控制

· 放片精度：±0.5微米

· 高精度多用途，可做返修

· 管芯尺寸：2英寸

· 工作臺可選擇

· 4個2”X2”或4”X4”華夫承片臺

· 觀察系統(tǒng)放大范圍，20X-400X

· 焊接壓力：10 g-10K g

· 電源，220V，15A，50/60Hz

· 立體光束分光器，重疊像，便于對位

· 壓縮空氣，60psi，氮?dú)猓?0psi

· 彩色CCD視頻攝像頭, 19” LCD顯示器

· 側(cè)視觀察系統(tǒng)

· 兩個分開的光纖照明器，用于管芯和襯底

· 美國制造

蘇州和諧電子技術(shù)有限公司

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