IC芯片集成電路防潮專用透明三防膠/三防漆
  668是用多種新型復合材料合成的具有防水、絕緣、耐溶劑的透明保護漆，是目前小家電領(lǐng)域最優(yōu)秀的PCB和LED覆蓋保護產(chǎn)品。并廣泛用于混合集成電路、汽車電子控制板、電子線路板、軟性印刷電路板、電腦控制板等電子元件，屬于三防首選保護產(chǎn)品。
產(chǎn)品主要參數(shù)：
選型 668
外觀 透明、無雜質(zhì)
比重g/cm3 0.92±0.01
黏度S 15-20
固體含量% 30±2
漆膜表面固化h 0.2
短期耐熱溫度℃ 155
長期耐熱溫度℃ 130
環(huán)保標準 RoHS、Halogen

施工工藝 
1、涂裝前，需先將基材表面的水分、灰塵和油污清潔干凈。
2、根據(jù)工件的結(jié)構(gòu)及工藝要求，可選用噴涂、浸涂、刷涂施工方法。
注意事項
1、涂覆前應先做好被涂物件潮氣和水分的清除。將灰塵、潮氣、油污等臟物清除干凈，潮氣及水分可進行烘干（60°C）在烘箱烘約10-20min，取出后趁熱涂覆效果更佳。
2、為保證電子器件及焊盤完全被涂覆，刷涂面積務(wù)必比器件所占面積大。
3、若為刷涂工藝，刷涂時板應平放，且刷涂應均勻平整（0.1-0.3mm合適），不能有滴露和裸露的部分。
4、若為浸涂工藝，電路板元器件應垂直浸入涂料糟中，連接器不要浸入，除非經(jīng)過仔細遮蓋，線路板應浸入約1分鐘左右，直至氣泡消失，方可取出，應讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產(chǎn)生過多氣泡。
5、浸涂結(jié)束后再次使用時，若表面有結(jié)皮現(xiàn)象，將表皮除去，可繼續(xù)使用。 
6、 本產(chǎn)品屬于已配好固體含量，可不加任何稀釋劑即可使用；但客戶可以根據(jù)其產(chǎn)品實際情況可使用本公司專用稀釋劑進行任意調(diào)配，并充分混合即可。