東莞IC邦定膠TN-911 IC封裝膠水廠家
TN-911產(chǎn)品說明書
TN-911熱膠系單組份環(huán)氧樹脂，供IC封裝用，適用于各類電子表、計(jì)算器、游戲機(jī)、電子書等IC電子產(chǎn)品。在高溫短時(shí)間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），電氣性能優(yōu)秀，剝離強(qiáng)度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強(qiáng)，對(duì)IC和邦定鋁線保護(hù)優(yōu)秀。
一、   特性：
●熱膨脹系數(shù)小          溫度改變時(shí)，可避免拉斷鋁線或損壞晶片
●散熱性良好            具散熱性，可避免造成短路     
●抗冷熱沖擊            高、低溫變化也不損壞
●優(yōu)秀接著力            具強(qiáng)韌性，能牢固的粘和PC板
●抗腐蝕性              耐酸、堿和溶劑的腐蝕
二、   性狀：
顏色                    黑色膏狀體
粘度40℃               3200-3500cps
比重25℃               1.45
保存期限25℃           1個(gè)月
               10℃           2個(gè)月
滴膠溫度:               60℃~170℃
凝膠時(shí)間:               170℃×55~80秒
入烘箱溫度:             150~180℃×30~40分鐘
三、      使用方法：
滴膠工具主要有毛筆、滴膠機(jī)、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機(jī)適用于厚封裝。應(yīng)先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把TN-9118滴在適當(dāng)?shù)奈恢茫萘恳暩鞣N芯片（CMOS）之大小而定。此時(shí)在短時(shí)間內(nèi)熱膠已呈凝膠狀態(tài)，最后是把已滴膠之產(chǎn)品，放進(jìn)烘箱內(nèi)，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。
（所需烘烤時(shí)間視產(chǎn)品大小、多少而定）
四、   固化后物性：
體積電阻25℃           0hm-cm                 3.6×1016
表面電阻25℃           0hm                    2.8×1015
耐電壓25℃           KV/mm                 20~22
抗拉強(qiáng)度               kg/mm2                  15~18
引張強(qiáng)度               kg/mm2                  17~19
壓縮強(qiáng)度               kg/mm2                  17~19
沖擊強(qiáng)度               kg/cm/cm2                9~11
介電常數(shù)               1KHZ                    4.2
介電損耗角正切         1KHZ                    0.005
膨脹系數(shù)               cm/cm/℃                 50.2×10-6
熱變形溫度             ℃                       157~162
散熱系數(shù)               卡/秒/cm2/℃/cm           4×10-3
吸水率               %24小時(shí)25℃             0.04
                       %24小時(shí)100℃            0.21
儲(chǔ)存：應(yīng)儲(chǔ)存于低溫、通風(fēng)干燥處所。
 
   以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能保證于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)客戶于使用時(shí)，以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。